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| Bild | Teil # | Beschreibung | fabricant | Auf Lager | RFQ | |
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MT40A4G4SA-062E: F |
IC DRAM 16GBIT PAR 78FBGA
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Micron Technologie Inc.
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W971GG6NB-25 |
IC DRAM 1GBIT SSTL 18 84TFBGA
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Winbond Elektronik
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Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in der Verordnung (EG) Nr. 45/2001 vorgesehenen Maßnahmen zu ergreifen. |
IC FRAM 16KBIT SPI 20MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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IS62WV51216HBLL-45TLI |
8Mb, Low Power/Power Saver,Async
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS25LP080D-JNLA3 |
IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS25LP032D-JLLE |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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W25R128JWPIQ |
IC FLASH 128MBIT SPI 8WSON
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Winbond Elektronik
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IS25WP080D-JNLE |
IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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GD25LQ32DSIGR |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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IS61WV102416DBLL-10TLI |
IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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GD25Q40CSIGR |
IC FLASH 4MBIT SPI/QUAD I/O 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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IS61WV20488BLL-10MLI |
IC SRAM 16MBIT PAR 48MINIBGA
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS25WP256D-RHLE |
IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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Die in Absatz 1 genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt. |
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in Artikel 5 der Verordnung (EG) Nr. 1224/2009 festgelegten Bedingungen für die Gewährung von Beihilfen für die Durchführung von Maßnahmen zur Förderung der Entwicklung des ländlichen Raums zu erfüllen. |
IC FRAM 1MBIT I2C 3.4MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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W972GG6KB-25 |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
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Winbond Elektronik
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Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt. |
IC FRAM 1MBIT SPI 40MHZ 8WLP
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Kaga FEI America, Inc.
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IS34ML02G084-TLI |
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 48TSOP I
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS61WV25616EDBLL-10BLI |
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS43DR16640C-3DBL |
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84TWBGA
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS61LV25616AL-10BLI |
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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GD5F1GQ4UFYIGR |
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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GD25S512MDYIGR |
IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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W9751G6NB25I |
IC DRAM 512MBIT PAR 84VFBGA
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Winbond Elektronik
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IS25WP128-JKLE |
IC-BLITZ 128MBIT SPI/QUAD 8WSON
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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GD25LQ256DWIGR |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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MT29F4G08ABAFAWP-IT: F |
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
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Micron Technologie Inc.
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IS25LP064D-JBLA3 |
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in Artikel 5 der Verordnung (EG) Nr. 1224/2009 festgelegten Bedingungen für die Gewährung von Beihilfen für die Durchführung von Maßnahmen im Zusammenhang mit der Anwendung der Verordnung (EG) Nr. 1224/2009 anzuwenden. |
IC FRAM 512KBIT SPI 30MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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IS62WV1288BLL-55TLI |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen: |
IC FRAM 64KBIT I2C 400KHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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IS42S16400J-6TL |
IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Angaben sind zu beachten, sofern sie nicht in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 enthalten sind. |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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Die Daten sind in der Tabelle zu finden. |
IC FRAM 64KBIT I2C 1MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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W25Q256JWPIQ |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
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Winbond Elektronik
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IS61C256AL-12JLI |
IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28SOJ
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS42S16100H-7TLI |
IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in Artikel 5 der Verordnung (EG) Nr. 1224/2009 festgelegten Maßnahmen zu ergreifen. |
IC FRAM 256KBIT SPI 33MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen: |
IC FRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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GD25Q256DFIGR |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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MB85RS64VPNF-G-JNERE1 |
IC FRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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IS61C1024AL-12TLI |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS25LP032D-JBLA3 |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS63WV1024BLL-12TLI |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP II
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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GD25Q127CWIGR |
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in Artikel 4 Absatz 1 genannten Maßnahmen zu ergreifen. |
IC FRAM 64KBIT SPI 10MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, Inc.
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IS25LP016D-JBLA3 |
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS25WP032D-JKLE |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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IS25LP032D-JNLE |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOP
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ISSI, Integrierte Siliziumlösungen Inc.
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GD25LQ64CSIGR |
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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