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Halbleiter

BildTeil #BeschreibungfabricantAuf LagerRFQ
DS90UB948TNKDRQ1

DS90UB948TNKDRQ1

IC SER/DESER 25-170 MHZ FPD 64WQ
Texas Instruments
NCP1608BDR2G

NCP1608BDR2G

IC PFC CTRLR CRM 8SOIC
Einheitlich
Maximaler Wert für die Prüfung

Maximaler Wert für die Prüfung

IC SERIALIZER GMSL 3.12GBPS 56TQ
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Maximaler Wert für die Prüfung

Maximaler Wert für die Prüfung

IC GMSL SERIALIZER QFN
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Maximaler Wert für das Fahrzeug

Maximaler Wert für das Fahrzeug

IC SERIALIZER GMSL 1,5 Gbps
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
Dioden eingebunden
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

IC REDRIVER LVDS 1CH 1,6 GBPS US8
Einheitlich
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten für die Berechnung der Leistungsspiegel.
Einheitlich
Die Prüfungen werden in der Regel im Rahmen der Prüfungen durchgeführt.

Die Prüfungen werden in der Regel im Rahmen der Prüfungen durchgeführt.

IC-Puffer I2C/SMBUS 8MSOP
Dioden eingebunden
ICL7673CBAZA-T

ICL7673CBAZA-T

IC ODER CTRLR SRC AUSGEWÄHLTES 8SOIC
Renesas Electronics America Inc. ist ein Unternehmen der
MAX40203AUK+T

MAX40203AUK+T

IC IDEAL DIODE
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Der Wert der Verbrennung wird in der Tabelle 1 angegeben.

Der Wert der Verbrennung wird in der Tabelle 1 angegeben.

Die Angabe des Zustands des Zustands der Zellstoffverbindung ist in der Angabe des Zustands der Zell
Einheitlich
74LVC1T45GW,125

74LVC1T45GW,125

IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 6TSSOP ist eine
Nexperia USA Inc.
Maximaler Wert für die Anwendung

Maximaler Wert für die Anwendung

IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
MAX31856MUD+T

MAX31856MUD+T

IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Maximaler Wert für die Anlage:

Maximaler Wert für die Anlage:

IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
BD6210F-E2

BD6210F-E2

Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten
Rohm Halbleiter
Maximaler Wert für die Beförderung

Maximaler Wert für die Beförderung

IC CURR LOOP PROT 4-20MA 6TDFN
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
ZXBM5210-S-13

ZXBM5210-S-13

IC-Motor-Treiber 3V-18V 8SO
Dioden eingebunden
NXS0104PWJ

NXS0104PWJ

NXS0104PW/SOT402/TSSOP14
Nexperia USA Inc.
AT42QT1011-TSHR

AT42QT1011-TSHR

IC-Touch-Sensor 1KEY SOT23-6
Mikrochiptechnik
AT42QT1010-TSHR

AT42QT1010-TSHR

IC-Touch-Sensor 1KEY SOT23-6
Mikrochiptechnik
74HC165D, 653

74HC165D, 653

IC SHIFT REGST 8BIT PI-SO 16SOIC
Nexperia USA Inc.
74HC595D, 118

74HC595D, 118

IC SCHIEBEREGISTER 8BIT 16SOIC
Nexperia USA Inc.
74HC595PW, 118

74HC595PW, 118

IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP
Nexperia USA Inc.
MAX3738ETG+

MAX3738ETG+

IC LASER DRV 4,25GB 3,63V 24TQFN
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
ISL99227IRZ-T

ISL99227IRZ-T

IC-Module SPS 3.3V 32-PQFN
Renesas Electronics America Inc. ist ein Unternehmen der
XC7Z030-1FFG676I

XC7Z030-1FFG676I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
AMD
XC7Z020-1CLG400C

XC7Z020-1CLG400C

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
XC7Z030-2FBG676I

XC7Z030-2FBG676I

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
AMD
XC7Z015-2CLG485I

XC7Z015-2CLG485I

IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA
AMD
XC7Z020-2CLG400I

XC7Z020-2CLG400I

IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
AMD
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt.

Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt.

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
AMD
XC7Z020-1CLG484I

XC7Z020-1CLG484I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
AMD
XC7Z020-1CLG400I

XC7Z020-1CLG400I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
XC7Z020-1CLG484C

XC7Z020-1CLG484C

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
AMD
XC7Z010-1CLG225I

XC7Z010-1CLG225I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
AMD
XC7Z010-1CLG400I

XC7Z010-1CLG400I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
DS2401P+T&R

DS2401P+T&R

IC SILICON Seriennummer 6TSOC
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Die in Absatz 1 genannte Nummer gilt nicht für die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 aufgeführten Erzeugnisse.

Die in Absatz 1 genannte Nummer gilt nicht für die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 aufgeführten Erzeugnisse.

IC-Authentifizierungsschip SOT23-3
Mikrochiptechnik
ATSHA204A-SSHDA-T

ATSHA204A-SSHDA-T

IC-Authentifizierungschip 8SOIC
Mikrochiptechnik
Die in Absatz 1 genannte Angabe ist nicht anwendbar.

Die in Absatz 1 genannte Angabe ist nicht anwendbar.

IC-Authentifizierungschip 8SOIC
Mikrochiptechnik
74HC123D

74HC123D

IC MULTIVIBRATOR 40NS 16SOIC
Toshiba Halbleiter und Speicher
MCP23017-E/SO

MCP23017-E/SO

IC XPNDR 1.7MHZ I2C 28SOIC
Mikrochiptechnik
MCP23S17-E/SS

MCP23S17-E/SS

IC XPNDR 10MHZ SPI 28SSOP
Mikrochiptechnik
MCP23017-E/SP

MCP23017-E/SP

IC XPNDR 1.7MHZ I2C 28SDIP
Mikrochiptechnik
MCP23S08-E/SO

MCP23S08-E/SO

IC XPNDR 10MHZ SPI 18SOIC
Mikrochiptechnik
74VHC123AMX

74VHC123AMX

IC MULTIVIBRATOR 8.1NS 16SOIC
Einheitlich
MCP23008-E/SS

MCP23008-E/SS

IC XPNDR 1.7MHZ I2C 20SSOP
Mikrochiptechnik
Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:

Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:

IC XPNDR 400KHZ I2C 24TQFN
Dioden eingebunden
663 664 665 666 667