XCKU3P-2FFVB676E
fabricant:
AMD
Beschreibung:
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Kategorie:
Halbleiter
Spezifikationen
Category:
Integrated Circuits (ICs)
Embedded
FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Number of LABs/CLBs:
20340
Product Status:
Active
Mounting Type:
Surface Mount
Package:
Tray
Series:
Kintex® UltraScale+™
Number of Logic Elements/Cells:
355950
Supplier Device Package:
676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits:
31641600
Mfr:
AMD
Operating Temperature:
0°C ~ 100°C (TJ)
Spannung - Versorgung:
0.825V | 0.876V
DigiKey Programmable:
Not Verified
Anzahl der E/Ausgänge:
280
Package / Case:
676-BBGA, FCBGA
Basisproduktnummer:
XCKU3
Einleitung
Kintex® UltraScale+TM Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 280 31641600 355950 676-BBGA, FCBGA
Verwandte Produkte
Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 140 I/O 208QFP
XC2S50-5PQG208I
IC FPGA 140 I/O 208QFP
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet, die in der Lage ist, die Maschine zu bewegen.
IC FPGA 146 I/O 208QFP
XC2V1000-5FG456I
IC FPGA 324 I/O 456FBGA
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 141 I/O 208QFP
Die Ausrüstung ist in Form von einem Zustand, der sich in der Luft befindet, der sich in der Luft befindet.
IC FPGA 392 I/O 676FBGA
Die Ausrüstung ist in Form von einem Zustand, der sich in der Luft befindet, der sich in der Luft befindet.
IC FPGA 140 I/O 208QFP
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm.
IC FPGA 146 I/O 208QFP
Senden Sie RFQ
Auf Lager:
MOQ: