XC3S1400AN-4FGG676C
fabricant:
AMD
Beschreibung:
IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Kategorie:
Halbleiter
Spezifikationen
Category:
Integrated Circuits (ICs)
Embedded
FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Number of LABs/CLBs:
2816
Produktstatus:
Aktiv
Mounting Type:
Surface Mount
Paket:
Tray
Series:
Spartan®-3AN
Anzahl der Logik-Elemente/Zellen:
25344
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits:
589824
Number of Gates:
1400000
Operating Temperature:
0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply:
1.14V ~ 1.26V
DigiKey Programmable:
Not Verified
Number of I/O:
502
Package / Case:
676-BGA
Base Product Number:
XC3S1400
Einleitung
Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344 676-BGA
Related Products
Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 140 I/O 208QFP
XC2S50-5PQG208I
IC FPGA 140 I/O 208QFP
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet, die in der Lage ist, die Maschine zu bewegen.
IC FPGA 146 I/O 208QFP
XC2V1000-5FG456I
IC FPGA 324 I/O 456FBGA
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 141 I/O 208QFP
Die Ausrüstung ist in Form von einem Zustand, der sich in der Luft befindet, der sich in der Luft befindet.
IC FPGA 392 I/O 676FBGA
Die Ausrüstung ist in Form von einem Zustand, der sich in der Luft befindet, der sich in der Luft befindet.
IC FPGA 140 I/O 208QFP
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm.
IC FPGA 146 I/O 208QFP
Senden Sie RFQ
Auf Lager:
MOQ: