Spezifikationen
Category:
Integrated Circuits (ICs)
Embedded
FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Number of LABs/CLBs:
896
Product Status:
Active
Mounting Type:
Surface Mount
Package:
Tray
Series:
Spartan®-3AN
Number of Logic Elements/Cells:
8064
Mfr:
AMD
Supplier Device Package:
400-FBGA (21x21)
Total RAM Bits:
368640
Zahl von Toren:
400000
Operating Temperature:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Spannung - Versorgung:
1.14V ~ 1.26V
DigiKey Programmable:
Not Verified
Anzahl der E/Ausgänge:
311
Package / Case:
400-BGA
Basisproduktnummer:
XC3S400
Einleitung
Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 311 368640 8064 400-BGA
Verwandte Produkte

Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 140 I/O 208QFP

XC2S50-5PQG208I
IC FPGA 140 I/O 208QFP

Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet, die in der Lage ist, die Maschine zu bewegen.
IC FPGA 146 I/O 208QFP

XC2V1000-5FG456I
IC FPGA 324 I/O 456FBGA

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA

Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge.
IC FPGA 141 I/O 208QFP

Die Ausrüstung ist in Form von einem Zustand, der sich in der Luft befindet, der sich in der Luft befindet.
IC FPGA 392 I/O 676FBGA

Die Ausrüstung ist in Form von einem Zustand, der sich in der Luft befindet, der sich in der Luft befindet.
IC FPGA 140 I/O 208QFP

Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm.
IC FPGA 146 I/O 208QFP
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