Einheit für die Berechnung der Leistungen für die Berechnung der Leistungen für die Berechnung der Leistungen
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Basisproduktnummer:
A2F500
Produktstatus:
Aktiv
Peripheriegeräte:
DMA, POR, WDT
Hauptmerkmale:
ProASIC®3 FPGA, 500K Tore, 11520 D-Schlag-Reinfälle
Reihe:
SmartFusion®
Paket:
Tray
Mfr:
Mikrochiptechnik
Lieferanten-Gerätepaket:
256-FPBGA (17x17)
Verbindungsfähigkeit:
EBI/EMI, Ethernet, i-² C, SPI, UART/USART
Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Architektur:
MCU, FPGA
Packung / Gehäuse:
256-LBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
MCU - 25, FPGA - 66
RAM-Größe:
64kB
Geschwindigkeit:
80MHz
Kernprozessor:
ARM® Cortex®-M3
Grelle Größe:
512KB
Einleitung
ARM® Cortex®-M3 System auf dem Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 80MHz 256-FPBGA (17x17)
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