Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Basisproduktnummer:
XC7Z035
Produktstatus:
Aktiv
Peripheriegeräte:
DMA
Hauptmerkmale:
Kintex™-7 FPGA, Zellen der Logik-275K
Reihe:
Zynq®-7000
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
676-FCBGA (27x27)
Verbindungsfähigkeit:
Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten für die Berei
Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Architektur:
MCU, FPGA
Packung / Gehäuse:
676-BBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
130
RAM-Größe:
256KB
Geschwindigkeit:
800 MHz
Kernprozessor:
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM mit CoreSightTM
Grelle Größe:
-
Einleitung
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA, 275K Logic Cells 800MHz 676-FCBGA (27x27)
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Bild | Teil # | Beschreibung | |
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